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株式会社希少金属材料研究所の技術力を用いたナノ粒子の紹介

100~300nmサイズの銀粉


銀粉の製造一般論として

銀粒子のサイズ制御は一般的には銀イオンの還元反応が非常に速いために、粒成長を抑制する方法として以下のような要因が挙げられるのが周知である。

  1. 還元剤及び銀イオン濃度
  2. 液中の銀クラスターの拡散及び銀イオンの拡散の制御 一つには温度、粘度
  3. 銀クラスター表面への界面活性剤の被覆

 主に上記の三つより銀の粒子サイズ制御が決められている。その他として銀板状粒子や銀の針状粒子形状は銀クラスターの核成長制御を他の要因で行っていることも論文や特許等でも発表されている。

( 当社も形状制御に関しても板状や ひも 状の粒子合成に関しては成功している )


100~300nmサイズの銀粉の紹介

特徴  界面活性剤を除去して焼結性を促進した銀粉

    溶媒により焼結が抑制された状態 

    室温保存は可能だが、長期の保存では 5 ℃未満を推奨

    ( 当社では半年間の保存で特性の維持を確認 )

ペースト状態

    固形分濃度 90 %で室温保存 半年間でも焼結を抑制し

    初期特性を保持 

焼結開始温度  180 ℃程度

Lot 1

Lot 2